- 液中燃焼装置
- ・濃縮燃焼方式
- ・空気拡散方式
- ・白煙防止装置
- ・高濃度スラリー燃焼装置
- サーマルオキシダイザー
- 触媒湿式酸化排水処理
- BMBストリッパー
- アンモニア回収設備
- アンモニア分離分解設備
- 生物処理/嫌気処理
- BMBアブソーバー
- 生物処理/好気処理
- ウエーハ洗浄の課題を解決する超高濃度オゾン水製造システムです。
- 半導体ウエーハ洗浄は1960年代アメリカのRCA社が開発したRCA法と硫酸過水（SPM）を組み合わせた方式が現在でも主流を占めていますが、高温下で多量の有毒な薬品を用いなくてはなりません。オゾン水はこの従来法に替わり、安全で地球環境にも優しい洗浄剤として注目されています。
当社では200ppm以上（チャンピオンデータ234ppm：写真参照）の超高濃度オゾン水を製造できるBMBジェネレーターの開発に成功しました。100ppm～200ppmの超高濃度オゾン水製造が可能であるのみならず、廃オゾンガス回収率もこれまでの50％に対して90％以上の高い回収率を達成でき、作業環境を健全化します。インプラ（i線＋P）においても3～4μm/minの高レートを達成可能です。
またBMBジェネレーターは、金属や樹脂の表面改質等にも応用できます。
BMBジェネレーターの特長
- 100～180ppm超高濃度オゾン水を大量かつ安価に製造可能。
- 世界記録234ppmを達成。
- レジスト剥離（インプラも含めて）における高レート（3～4μm/min）の達成。
- 硫酸フリーにより、硫酸はもちろん、後リンス水周辺機器が省略可能。また、溶剤フリーを達成。
- 高いオゾンガスの回収率。
- オゾナイザーの小型化が可能。
- 廃オゾンガス分解触媒を大幅減少。
- HCI、NH3等の排ガス処理が不要。
- クリーンルーム内の作業環境を健全化。
- 膜交換等のメンテナンスが不要。
主な用途
- 半導体、液晶のレジスト剥離およびウエーハ洗浄。
- 金属、樹脂の表面改質。
- 殺菌、COD除去、排水処理。
バッチ式テスト機
BMBジェネレーターフロー
