高性能充填物テラレット®を使って塩素を一塔式で乾燥
製品説明
食塩の電界により発生するCl2は、そのままでは含有する水分により塩酸水溶液となり、後段のプロセス機器を腐食します。そのため、水分を98%硫酸を用いて多塔式で除去するのが一般的ですが、当社はCl2ガスから水分を一塔式で除去する充填等を製作可能です。
石油化学工業
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