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「半導体・液晶関係」の検索結果

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水熱ガス化設備

  • 反応・改質技術

水熱ガス化設備

特長

・高濃度有機排水(TOC:10,000~100,000mg/L)の無害化
・高温高圧化での処理(約300℃、約7~10MPa)
・難生物分解性有機物の分解
・エネルギーの創出(メタンガス)
・省設置スペース
・燃焼によらない有機物の分解
・省ランニングコスト
・シンプルな機器構成
・生物分解槽の負荷低減
・環境アセス不要
・短期試験約3週間(約40L)
・長期試験約3ヶ月(400L(200L×2個))

アンモニア回収・分解設備

  • 燃焼・融解技術
  • 濃縮・方酸・蒸留技術

アンモニア回収・分解設備

特長

・高純度アンモニア水の回収が可能
・回収アンモニア水から、アンモニア化合物を製造可能
・アンモニア成分を触媒燃焼法により瞬時に酸化分解・無害化
・他工程からの炭化水素・アミン・ニトリル・窒素酸化物などの排ガスも触媒の選定により同時処理が可能
・脱硝設備など二次処理設備が不要
・コンパクトな装置の為、敷地の有効利用が可能
・アンモニアの処理に伴う排熱の再利用が可能

触媒湿式酸化排水処理 NEO-CAT<sup>®</sup>

  • 反応・改質技術

触媒湿式酸化排水処理 NEO-CAT®

特長

・燃焼法ではないため、燃料不要かつ、排ガス中にNOx、SOx、ダイオキシンを含まない
・生物処理ではないため、余剰汚泥等の二次廃棄物を出さない。生物処理が難しい排水にも適用可能
・廃棄物処理法の申請が不要
・触媒自信に毒性がなく、二次公害を起こさない
・条件次第で処理水を用水としてリサイクルすることが可能
・シンプルな機器構成であるため、メンテナンスが容易
・燃料を使用しないため、低ランニングコスト
・生物分解槽の負荷低減
・省設置スペース

キルンガス化焼却システム

  • 燃焼・融解技術

キルンガス化焼却システム

特長

・多様な廃棄物をスピード処理
・万全の排ガス処理システムにより、ダイオキシンなど厳しい排ガス規制に対応
・ストーカー炉による後燃焼でガス化後の炭化物も処理でき、クリンカの発生を抑制
・キルンの先頭部に掻き上げ用の突起を設置することで、廃棄物の攪拌効果を向上させることが可能
・省エネ運転が可能
・処理能力:10t/day~200t/day

TSA式溶剤回収装置

  • 吸収・吸着技術

TSA式溶剤回収装置

特長

・原ガス中の溶剤を活性炭に吸着させ、回収する
・固定床であるためトラブルが起こりにくい
・粒状活性炭を用いることで、繊維状活性炭と比較して吸着性能アップ
・大風量、高濃度に適応可能
・熱回収を進めた蒸気回収型の提案が可能

PSA式溶剤回収装置

  • 吸収・吸着技術

PSA式溶剤回収装置

特長

・希薄VOCからの処理可能(数百ppm~)
・蒸気を使用しないため、省ランニングコスト
・回収溶剤の熱分解がないため、Cl系有機物が含有していても対応可能
・コンパクトな装置

BMBストリッパー

  • 濃縮・方酸・蒸留技術

BMBストリッパー

特長

・環境基準以下になるまでの処理が可能
・大気中に有害物質を放出しない
・有効成分の回収が可能
・用役消費が非常に少なく、経済的
・信頼性の高い連続自動運転
・起動・停止が早く操作が容易
・メンテナンスがほとんど不要
・充填塔と棚段塔の利点を融合しており、塔高さの低減が可能
・ヘンリー定数の大きな物質の利点を融合しており、塔高さの低減が可能

BMBジェネレーター

  • 吸収・吸着技術

BMBジェネレーター

特長

・100~180ppmの超高濃度オゾン水を大量かつ安価に製造可能
・レジスト剥離における高レート(3~4μm)の達成
・世界記録234ppmを達成
・硫酸フリーにより、硫酸はもちろん、後リンス水周辺機器が省略可能。また、溶剤フリーを達成
・高いオゾンガスの回収率
・オゾナイザーの小型化が可能
・廃オゾンガス分解触媒を大幅減少
・HCl、NH3等の排ガス処理が不要
・クリーンルーム内の作業環境を健全化
・膜交換等のメンテナンスが不要

インターナル

  • 吸収・吸着技術
  • 濃縮・方酸・蒸留技術
  • 反応・改質技術

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